典型应用
ITO靶材、电子陶瓷材料、磁性材料、陶瓷滤波器等材料的高温烧结工艺。 参数及特点
◆ 额定温度:1650°C; ◆ 有效尺寸:720mmx500mmx720mm(WxHxD); ◆ 温度均匀度:士5°C; ◆ 加热元件:U型硅钼棒四周+中心加热; ◆ 丝杆传动升降机构,平稳、可靠。