典型应用
广泛用于陶瓷基板等材料的排胶工艺。
参数及特点
◆ 额定温度：550℃；
◆ 炉膛尺寸：800×1000×1000mm（W×H×D）；
◆ 温度均匀性：±3℃；
◆ 采用进口温控模块，具有PID参数自整定、高温上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能。
