箱式炉

HBF-高温箱式炉

文字：[大][中][小] 2024/3/13 浏览次数：

典型应用

磁性材料、电子元器件、功能陶瓷、结构陶瓷等产品的排胶、烧结工艺。

参数及特点

◆ 额定温度：1400~1700℃；

◆ 有效尺寸：350×400×500mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±5℃；

◆ 硅碳棒/硅钼棒炉膛内两侧垂直布置，均匀性佳；

◆ 进口智能仪表控制，控温精度±1。

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