加热元件：陶瓷管内穿硅碳棒；
加热方式：上、中、下加热；
控温点数：上、中、下三点独立控温

典型用途：
CIM/MIM脱脂处理、金属热处理行业、金属增材制造领域的退火、淬火、灼烧、除气、热分解、热力排胶、干燥等工艺。
产品特点：
600℃的真空热处理工艺；
气氛环境下最高1000℃热处理工艺；
氢气环境下的反应烧结工艺；
内部设有气体对流装置，提升炉膛内部温度及气氛的均匀性。

典型用途：
LTCC、电子元件、磁性材料、粉末冶金等产品的排胶、预烧和烧成工艺，也适用于其它材料的热处理工艺。
产品特点：
额定温度：850℃ ；
有效尺寸：500*500*500mm（W*H*D）；
温度均匀性：±3℃ ；
五面加热（四周+底面），温度均匀度优于±3℃ ；
丝杠传动升降机构，平稳、可靠。

粉体材料、磁性材料、陶瓷、玻璃、金属、塑料及3D打印后的干燥、固化、排胶、烧结、回火、退火、老化、预热和时效硬化
烧结气氛：空气、气氛；
全不锈钢炉膛+不锈钢加热管；
独特热风循环有效保证气氛均匀
选配：氧分析仪

氧化铝陶瓷基板与W、Mo、Mo-Mn浆料在高温气氛环境下的排胶、烧结工艺
U型钼丝，炉膛内两侧垂直布置，均匀性佳；
进口智能仪表控制，控温精度±1；
烧结气氛：干氮、干氢、湿氮、湿氢以及氮氢任意比例混合气。

ITO靶材、陶瓷滤波器、氧化锆陶瓷插芯、陶瓷手机外壳、智能穿戴陶瓷件、CIM（陶瓷注射成型）等先进陶瓷材料的高温烧结工艺。
空气环境中脱胶、烧结、干燥、退火、回火、合成、升华。
产能大；
耐火材料采用微孔泡沫陶瓷制品；
高强度刚玉莫来石承烧板承托产品；
U型硅钼棒四面加热，保证炉膛温度的均匀分布；
丝杠传动升降机构，平稳、可靠

磁性材料、电子元器件、功能陶瓷、结构陶瓷等产品的排胶、烧结工艺
硅碳棒/硅钼棒炉膛内两侧垂直布置，均匀性佳；
进口智能仪表控制，控温精度±1；
平行开启式炉门，使炉门内侧始终远离操作者，防止高温开门时烫伤操作人员